泰科(TYCO)重组欧洲汽车OPS --
泰科(TYCO)电子公司计划巩固其汽车产品的生产,在整个东欧和西欧的主要生产基地拟议的变化,这是受到几个地方工作委员会和欧洲工务委员会...
泰科(TYCO)电子公司计划巩固其汽车产品的生产,在整个东欧和西欧的主要生产基地拟议的变化,这是受到几个地方工作委员会和欧洲工务委员会...
Maxim集成产品公司最近在巴塞罗那2013年世界移动通信大会联合飞思卡尔(Freescale )半导体向人们展示一个全面的LTE/3G微微蜂窝基站。 LT...
英特尔IXP2350网络处理器将被PicoChip公司设计有限公司与PHY芯片WiMax的合作,从泰科(TYCO)电子公司的M / A-COM子公司的的维达参考设计...
FCI公司收购恩尼特克电子科技公司(ATC)的多数股权并扩大其工业市场存在利用ATC在不断增长的接线端子市场的突出地位。 连接器的数据、通...
总部设在美国的德尔福(DELPHI)公司,在中国大陆建立了第一家研发中心--德尔福中国技术中心。预计到明年6月研发中心将雇用超过500名科学家、...
嵌入式解决方案供应商飞思卡尔(Freescale )半导体公司日前宣布将推出了一种家庭的三个安全协处理器。该公司的项目的安全协处理器市场把...
Sanmina-SCI公司的防护系统、Sanmina-SCI的公司和德尔福(DELPHI)哈里森热系统,德尔福公司的一个部门一个部门已经形成了全面的业务联盟,...
智能卡制造商FCI微连接柔性印刷电路(FPC)日前开创了占地18,000平方米新加坡樟宜设施。这是法国和新加坡第三工厂于1989年开始生产FPC的。...
连接器和电缆组件解决方案供应商FCI已收购资产的MergeOptics公司的有源光缆(AOC的)和光收发器。此次收购将使FCI利用MergeOptics的领导地...
飞思卡尔(Freescale )半导体已收到新的ZigBee 2012规范和ZigBee输入设备的标准由ZigBee联盟认证黄金单位。该公司声称是首款符合ZigBee...
Telelogic公司作为先进系统和软件开发解决方案供应商日前宣布,德尔福(DELPHI)Delco电子系统已采纳其管理软件 - Telelogic的协同效应 ...
FCI与中芯国际集成电路制造公司达成合作伙伴联盟,为300mm倒装芯片凸块和晶圆级封装。 根据这一战略合作伙伴关系,FCI和中芯国际将共同推...
德尔福(DELPHI)哈里森热系统、AAVID THERMALLOY LLC单位已签署了一项扩大的谅解备忘录(MOU),共同探讨先进的散热解决方案的开发和制...
泰科(TYCO)国际有限公司已签订了一项最终协议,TTM Technologies公司以2.26亿美元现金出售其印刷电路泰科集团(TPCG)业务。 据新闻稿...
友尼森(M)有限公司(友尼森)及其附属友尼森advanpack技术有限公司(UAT)已与(FCI)I的晶片封装和晶圆级封装技术的许可达成协议。作为...
皇家飞利浦电子(Philips)与德尔福(DELPHI)公司共同开发了车载娱乐系统的下一代数字调谐器。飞利浦汽车DSP的SAF7730使Delphi开发专有的...
深圳得润电子有限公司泰科(TYCO)电子股份有限公司签署了一项合同,包括在中国大陆制造家用电器、通讯连接器产业发展。合同需要两个公司成...
泰科(TYCO)电子电源系统与SynQor,分布式电源的开放标准联盟的创始成员(的变化),宣布与电源管理总线对准(PMBus)发起的腾讯科技有限...
德尔福(DELPHI)公司已授权数字公司的带内通道(IBOC)解决方案- HD无线电技术,可以集成到其接收器。iBiquity公司的高清广播技术提高了A...
ASE半导体制造股份有限公司(ASE)和倒装国际有限公司(FCI)签署了一项扩大技术许可协议。根据协议,ASE会通过FCI的晶圆凸块技术和ultraCS...
作为贡献者成员,FCI公司已加入统一的10Gbps物理层倡议(UXPi)。 UXPi的行业标准和技术组织(IEEE-ISTO)是一个独立的程序。它旨在通过倡...
移动电子和运输元件和系统的技术提供商德尔福(Delphi)的Corp,一家已经扩大了它的的位于印度在班加罗尔的的软件技术中心。该中心其中包括...
理查森电子公司与泰科(TYCO)电子已经签署了一项扩展的全球分销合作协议,电源管理和保护解决方案包括COEV磁Transpower公司技术和Raychem...
DC / DC电源模块供应商爱立信电源模块(达拉斯)已经加入了分布式的开放标准联盟(DOSA),加入现任成员泰科(TYCO)电子电源系统、SynQo...